Radeon RX 9070 XT와 RX 7900 GRE 간의 냉각 요구 사항에 중요한 차이가 있습니까?

Radeon RX 9070 XT 냉각 요구 사항

- 아키텍처 및 성능 : RX 9070 XT는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로하며 표준 RX 9070과 비교하여 64 개의 컴퓨팅 장치와 더 높은 부스트 ​​시계를 특징으로합니다. 304 와트의 총 보드 전력 (TBP)이 필요합니다 [4] [9].
- 냉각 솔루션 : ASUS Prime 및 TUF 게임 모델과 같은 많은 변형은 고급 냉각 시스템을 사용합니다. 여기에는 공기 흐름을 개선하는 축-테크 팬, 열 소산을 향상시키기위한 위상 변화 열 패드, 온도를 추가로 줄이기 위해 배출 된 백 플레이트 또는 외골격이 포함됩니다 [1] [2].
-디자인 및 호환성 : RX 9070 XT는 종종 2.5 슬롯 또는 3.125 슬롯 구성과 같은 소형 설계를 특징으로하며, 이는 효과적인 냉각을 유지하면서 더 작은 형태 요소 빌드에 적합 할 수 있습니다 [1] [2].

Radeon RX 7900 GRE 냉각 요구 사항

- 아키텍처 및 성능 : RX 7900 GRE는 RDNA 3 아키텍처를 사용합니다.이 아키텍처는 RDNA 4보다 전력 효율적이지만 여전히 고성능이 가능합니다. 일반적으로 오버 클럭 된 RX 9070 XT 모델보다 전력이 적지 만 표준 RX 9070 XT보다 더 많은 전력이 필요합니다.
- 냉각 솔루션 : RX 7900 GRE는 또한 축 기술 팬과 유사한 냉각 기술을 사용하여 열 출력을 관리합니다. 그러나, 냉각 요구 사항은 일반적으로 구식 아키텍처로 인해 덜 까다로워지고 가장 강력한 RX 9070 XT 변형에 비해 전력 추첨이 더 낮습니다 [3].
- 설계 및 호환성 : RX 7900 GRE는 종종 3.63 슬롯 구성과 같은 더 큰 설계를 특징으로하며, 이는 성능 기능을 처리하기 위해보다 광범위한 냉각 시스템을 수용합니다 [3].

주요 차이점

- 전력 소비 : RX 9070 XT는 일반적으로 RX 7900 GRE, 특히 오버 클럭 된 변형에서 더 많은 전력이 필요하므로보다 강력한 냉각 솔루션이 필요합니다.
- 냉각 기술 : 두 카드 모두 비슷한 냉각 기술을 사용하지만 RX 9070 XT의 새로운 아키텍처와 잠재적으로 더 높은 성능은 최적의 온도를 유지하기 위해보다 효율적인 냉각 시스템을 요구할 수 있습니다.
- 설계 및 폼 팩터 : RX 9070 XT는 종종 더 컴팩트하도록 설계되어 더 작은 빌드에 적합한 반면 RX 7900 GRE는 냉각 요구를 수용하기 위해 더 큰 발자국을 가질 수 있습니다.

요약하면 두 카드 모두 고급 냉각 기술을 사용하지만 RX 9070 XT의 고급 성능 및 전력 요구 사항은 일반적으로 RX 7900 GRE에 비해보다 효율적인 냉각 솔루션을 필요로합니다. 그러나 특정 냉각 요구는 제조업체의 설계 및 오버 클로킹에 따라 다를 수 있습니다.