Mitkä ovat avainerot tuulettimen terän suunnittelussa RX 9070 XT: n ja RX 7900 XT: n välillä

RX 9070 XT FAN -suunnittelu:
- RX 9070 XT, etenkin ASUS Prime -sarjan kaltaisissa malleissa, on aksiaaliteknologian faneja. Näillä tuulettimilla on pienempi napa, joka mahdollistaa pidemmät terät, jotka parantavat ilmavirtaa ja leviämistä. Lisäksi esteasormusta käytetään lisääntymään alaspäin ilmanpainetta, parantamaan jäähdytystehokkuutta ja vähentämään melutasoja [1] [3].
- Suunnittelu sisältää myös 0dB -tekniikan, jossa tuulettimet pysähtyvät, kun GPU -lämpötilat ovat alle 55 ° C, ja jatkuu toiminnan jatkuessa, kun lämpötilat ylittävät 60 ° C. Tämä ominaisuus auttaa ylläpitämään hiljaisuutta vähemmän vaativien tehtävien aikana [3].

RX 7900 XT -tuulettimen suunnittelu:
- RX 7900 XT -malleissa, kuten PowerColorin ja Asrockin malleissa, on usein perinteisiä tuulettimen malleja, joissa on useita lämpöputkia parannetun lämpöhävityksen parantamiseksi. Esimerkiksi PowerColor Red Devil -malli käyttää massiivista kolminkertaista, kolminkertaista jäähdytysliuosta, jossa on suoran kontakti kuparilevy parannetun lämpö suorituskyvyn parantamiseksi [4].
- Jotkut RX 7900 XT -mallit, kuten Asrock Steel -legenda, sisältävät V: n muotoiset tuuletusaukot ja pistokkaat, jotka parantavat tuulettimien ilmavirran hajoamista [4].

Sapphire Nitro+ RX 9070 XT -tuulettimen suunnittelu:
- Sapphire's Nitro+ RX 9070 XT -sarja esittelee Aerocurve -tuulettimen terän suunnittelun, joka vähentää ilman kitkaa, mikä mahdollistaa korkeammat tuulettimen kierrosluvut säilyttäen samalla alhaiset melutasot. Tämä malli parantaa ilmavirtausta ja staattista painetta, mikä tarjoaa paremman jäähdytystehokkuuden [5] [7].

Yhteenvetona voidaan todeta, että RX 9070 XT -mallit, etenkin ASUS- ja Sapphire-malleja, sisältävät edistyneempiä tuulettimen terän malleja, joissa on ominaisuuksia, kuten aksiaaliteknologia ja ilmasto, jotka optimoivat ilmavirran ja vähentävät melua. Sitä vastoin RX 7900 XT -mallit luottavat usein perinteisiin tuulettimen malleihin keskittyen kestäviin lämmönhallinnan kokoonpanoihin.