열적 스로틀에서 A19의 장기 성능을 분석하십시오

A19 PRO 칩의 개선 된 열 성능에 기여하는 주목할만한 기능은 증기 챔버 냉각 시스템의 통합입니다. 이 시스템은 프로세서에서 휴대 전화의 알루미늄 유니 바디 프레임으로 더 효율적으로 열을 전파하여 열 스프레더로 효과적으로 작용하도록 설계되었습니다. 증기 챔버는 위상 변화의 기본 원리로 작동합니다. 프로세서가 열을 생성함에 따라 챔버 내의 유체가 증발하여 칩에서 열을 운반합니다. 그런 다음이 증기는 챔버의 더 차가운 부분에 응축되어 가열 영역으로 돌아와서 열 분포의 연속 루프를 만듭니다. 이 접근법은 현지화 된 핫스팟을 현저하게 줄인다. 이는 모바일 장치에서 열 조절의 일반적인 원인이다.

열 관리, 초기 프로토 타입 및 보고서는 A19 Pro Chip과 iPhone 17 Pro 모델의 알루미늄 프레임 사이의 그래 핀 기반 냉각 계층의 사용을 추가로 향상시켰다. 이 혁신은 열을보다 효과적으로 소멸시키는 데 도움이되므로 장기간의 게임 또는 전문 비디오 편집 세션과 같은 지속적인 워크로드 중 열 스로틀의 속도와 강도를 줄입니다.

3DMARK 스트레스 테스트와 같은 벤치 마크를 포함한 성능 테스트는 향상된 냉각 솔루션을 사용하여 A19 칩이 높은 워크로드에서도 장기간 동안 최고 성능의 약 90%를 유지할 수 있음을 보여줍니다. 이는 과열로 인해 성능이 더 크게 떨어질 이전 세대에 비해 크게 개선되었습니다. iPhone 섀시 외부에서 SSD 냉각기 및 구리 열 파이프를 추가하는 애호가와 같은 냉각 모드 예제는 표준 구성을 넘어서 열 안정성을 유지하는 칩의 기능을 보여줍니다. 이 모드는 열 소산을위한 표면적을 효과적으로 증가시키고 증기 챔버의 열 분포 효율과 결합 된 알루미늄의 높은 열전도율을 활용하여 훨씬 더 꾸준한 성능을 제공합니다.

A19의 아키텍처는 또한 열 거동 개선에 기여합니다. TSMC의 N3P 제조 공정을 기반으로 트랜지스터 밀도 및 에너지 효율을 최적화하여 단위 면적당보다 계산 전력을 더 많이 제공하면서 작업 단위당 열 생산을 줄입니다. PRO 모델을 위해 특별히 설계된 A19 Pro는 더 강화 된 제조 노드 (N3P+)의 혜택을받으며 A18 PRO에 비해 CPU 및 GPU 성능을 각각 15% 및 25% 증가시키는 동시에 더 나은 열 관리를 유지합니다.

이러한 개선에도 불구하고, 열 조건은 소형 모바일 형태 요인에서 고유 한 제한으로 남아 있으며, 여기서 열을 수동적으로 소산하는 능력은 크기, 재료 및 설계 우선 순위에 의해 제한됩니다. A19 칩 및 업데이트 된 냉각 시스템에 대한 Apple의 접근 방식은 피크 CPU/GPU 속도 유지와 지속적인 과열을 방지하여 사용자 경험을 저하시키고 배터리 수명에 영향을 줄 수있는 균형을 나타냅니다.

게임, 비디오 편집 또는 지속적인 고 부하 작업과 같은 장기 사용 사례에 따르면 A19 기반 장치는 여전히 극한의 열 조건에서 스로틀을 스로틀 할 수 있지만 스로틀의 발병이 지연되고 그 영향이 줄어 듭니다. 결과적으로 사용자는 더 안정적인 프레임 속도, 더 부드러운 앱 성능 및 덜 빈번한 CPU 속도를 관찰합니다.