苹果在热节流下的A19芯片的长期性能是进行了大量讨论和分析的主题，尤其是在具有该处理器的iPhone 17系列的推出时。 A19芯片以及A19 Pro变体结合了旨在减少热油门影响的几个关键进步，从而在延长的重量使用过程中增强了持续性能。
有助于改善A19 Pro芯片热性能的一个显着特征是蒸气室冷却系统的整合。该系统旨在从处理器中更有效地将热量扩散到手机的铝一体型框架中，从而有效地充当热量散布器。蒸气室的作用是相变的基本原理：随着处理器的产生热量，它会导致腔室内的流体蒸发，从而将热量从芯片中移走。然后，该蒸气在腔室的冷却部分上凝结，然后返回加热区，形成连续的热分布环。这种方法显着降低了局部热点，这是移动设备中热门设备的常见原因。
进一步增强的热管理，早期原型和报告表明，在A19 Pro芯片和iPhone 17 Pro型号的A19 Pro芯片和铝制框架之间使用了基于石墨烯的冷却层。这种创新有助于更有效地散发热量，从而降低持续工作量的热门节流的速度和强度，例如延长游戏或专业视频编辑课程。
性能测试(包括3DMark应力测试)在内的性能测试表明，通过增强的冷却解决方案，即使在高工作负载下，A19芯片也可以在长时间内维持其峰值性能的90％。与前几代人相比，这是一个重大的改进，由于过热导致性能会急剧下降。冷却mod的示例，例如发烧友在iPhone底盘上向外部添加SSD冷却器和铜热管，这表明了芯片在保持热稳定性远远超出标准配置的能力。这些mod有效地增加了散热的表面积，并利用铝的高热导率加上蒸气室的热分布效率，从而导致持续性能稳定得多。
A19的体系结构也有助于改善热行为。基于TSMC的N3P制造工艺，它优化了晶体管密度和能源效率，这允许每单位区域的计算能力更大，同时减少每单位工作单位的热量产生。专为Pro模型设计的A19 Pro受益于增强的制造节点(N3P+)，将CPU和GPU的性能分别提高了15％和25％，而A18 PRO则可以维持更好的热量管理。
尽管有这些改进，但热门节流仍然是紧凑的移动形态因素的固有限制，在这种情况下，被动散热的能力受大小，材料和设计优先级的限制。 Apple使用A19芯片和更新的冷却系统的方法表示保持峰值CPU/GPU速度和防止持续过热的持续过热，从而降低用户体验并影响电池寿命。
长期用例(例如游戏，视频编辑或连续的高负载操作)表明，虽然基于A19的设备仍可能在极端持续的热量条件下油门，但延迟节流的发作，并且其影响降低。因此，用户观察到稳定的帧速率，更顺畅的应用程序性能以及CPU频率较低的速度放缓。
总而言之，Apple在处理器效率，硫蒸气冷却和嵌入在底盘中的热量散布机的进步，可以显着减轻A19芯片在热节流下的长期性能。与以前的芯片相比，这些方法通过主动管理并更有效地将其从关键组件分配出来，以保持更高的持续性能。这将转化为增强的用户体验，用于长时间长时间的大量工作负载，而没有突然的性能下降过去设计的特征。正在进行的社区实验和iPhone 17 Pro Max的专业拆除以及售后冷却解决方案进一步证实了底层热净空，当冷却优化的库存配置超出库存配置之外时，持续高性能的寿命也更长。