Nvidiaのプロジェクトディジットの中心とAsusのAscent GX10の中央であるGB10 SuperChipは、特殊な冷却システムを必要とせずに最適なパフォーマンスを維持するために革新的な熱管理戦略を採用しています。これらの戦略は、MAC Miniと同様のコンパクトなフォームファクターであっても、システムが効率的かつ静かに動作することを保証するために重要です。
1。コンパクトな設計と空気の流れ：GB10 SuperChipは、気流を促進するコンパクトシステム設計に統合されています。プロジェクトディジットのケーシングは、フロントとバックにスポンジ状の材料を備えており、全システムフィルターとして機能し、気流の管理に役立ちます。この設計により、パッシブ冷却が可能になり、大音量のファンや広範なヒートシンクの必要性が減ります[2]。
2。電力効率：NvidiaとMediaTekのコラボレーションにより、大幅な電力効率が改善されました。エネルギー効率の高いチップの設計に関するMediaTekの専門知識は、GB10 SuperChipが標準の電気コンセントの電力制約内で動作することを保証するのに役立ちました。これは、システムがより多くの電力を必要とする高性能システムと比較して、より少ない熱を生成することを意味します[1] [8]。
3.最適化されたアーキテクチャ：GB10 SuperChipは、NVLink-C2C Interconnectテクノロジーを介してリンクされた高性能Grace CPUとBlackwell GPUを組み合わせています。このアーキテクチャは、データ転送効率を向上させるだけでなく、不要なデータ転送と計算を最小限に抑えることにより、熱負荷の管理にも役立ちます[2] [5]。
4。統一されたメモリアーキテクチャ：CPUとGPUの間の統一された一貫したメモリの128GBは、PCIEを介して頻繁なデータ転送の必要性を排除し、システムの熱応力を軽減できます。この統一されたメモリアーキテクチャは、より効率的でクールな操作に貢献します[2] [8]。
全体として、GB10 SuperChipの熱管理戦略は、効率的な設計、最適化されたアーキテクチャ、電力効率に焦点を当てており、広範な冷却システムを必要とせずにコンパクトな形で効果的に動作できるようにします。
引用：
[1] https://mike-vincent.hashnode.dev/everything-we-know-about-nvidia-project-digits
[2] https://www.bigdatawire.com/2025/01/10/inside-nvidias-new-desktop-ai-box-project-digits/
[3] https://www.guru3d.com/review/asrock-radeon-rx-9070-steel-legend-review/page-31/
[4] https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/blackwell-architecture/
[5] https://www.techpowerup.com/334325/asus-introduces-ascent-gx10-ai-supercomputer-by-nvidia-gb10-grace-blackwell-superchip
[6] https://news.ycombinator.com/item?id=42619139
[7] https://www.reddit.com/r/summonerswar/comments/3zqcav/guide_updated_gb10_guide/
[8] https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-puts-grace-blackwell-on- every-desk-and-at-every-ai-develolers-fingertips