NVIDIA의 프로젝트 숫자 및 ASUS의 Ascent GX10의 중심 인 GB10 SuperChip은 특수 냉각 시스템을 필요로하지 않고 최적의 성능을 유지하기 위해 혁신적인 열 관리 전략을 사용합니다. 이러한 전략은 Mac Mini와 유사한 소형 형태 요인에서도 시스템이 효율적이고 조용히 작동하도록하는 데 중요합니다.
1. 소형 설계 및 공기 흐름 : GB10 슈퍼 치프는 공기 흐름을 용이하게하는 소형 시스템 설계에 통합됩니다. 프로젝트 숫자의 케이싱은 전면과 후면에 스폰지와 같은 재료를 특징으로하며, 전체 시스템 필터 역할을하고 공기 흐름을 관리하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 디자인은 수동 냉각을 허용하여 시끄러운 팬이나 광범위한 방열판의 필요성을 줄입니다 [2].
2. 전력 효율성 : NVIDIA와 MEDIATEK 간의 협력으로 인해 상당한 전력 효율이 향상되었습니다. 에너지 효율적인 칩 설계에 대한 Mediatek의 전문 지식은 GB10 Superchip이 표준 전기 출구의 전력 제약 조건 내에서 작동하도록하는 데 중요한 역할을했습니다. 이는 시스템이 더 많은 전력이 필요한 고성능 시스템에 비해 열이 적다는 것을 의미합니다 [1] [8].
3. 최적화 된 아키텍처 : GB10 Superchip은 NVLINK-C2C 인터커넥트 기술을 통해 연결된 고성능 Grace CPU를 Blackwell GPU와 결합합니다. 이 아키텍처는 데이터 전송 효율성을 향상시킬뿐만 아니라 불필요한 데이터 전송 및 계산을 최소화하여 열 부하 관리에 도움이됩니다 [2] [5].
4. 통합 메모리 아키텍처 : CPU와 GPU 사이의 128GB의 통합 된 일관된 메모리는 PCIE를 통해 빈번한 데이터 전송이 필요하지 않아 시스템의 열 응력을 줄일 수 있습니다. 이 통합 메모리 아키텍처는보다 효율적이고 냉각기 작동에 기여합니다 [2] [8].
전반적으로, GB10 Superchip의 열 관리 전략은 효율적인 설계, 최적화 된 아키텍처 및 전력 효율에 중점을 두어 광범위한 냉각 시스템의 필요없이 소형 형태로 효과적으로 작동 할 수 있습니다.
인용 :
[1] https://mike-vincent.hashnode.dev/everything-we- know-about-nvidia-project-digits
[2] https://www.bigdatawire.com/2025/01/10/inside-nvidias-new-new-desktop-ai-project-digits/
[3] https://www.guru3d.com/review/asrock-radeon-rx-9070-steel-legend-review/page-31/
[4] https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/blackwell-achitecture/
[5] https://www.techpowerup.com/334325/asus-introduces-ascent-gx10-ai-supercomputer-powered-by-nvidia-gb10grace-blackwell-superchip
[6] https://news.ycombinator.com/item?id=42619139
[7] https://www.reddit.com/r/summonerswar/comments/3zqcav/guide_updated_gb10_guide/
[8] https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-puts-grace-blackwell-on-every-desk-and-a-ai-ai-developers------