GB10 SuperChip是NVIDIA项目数字和ASUS的Ascent GX10的中心，采用创新的热管理策略来保持最佳性能，而无需专门的冷却系统。这些策略对于确保系统在紧凑的形式下，类似于MAC MINI的形式也至关重要。
1。紧凑的设计和气流：GB10 SuperChip集成到促进气流的紧凑系统设计中。项目数字的外壳在正面和背面具有类似海绵的材料，可以用作全系统过滤器并有助于管理气流。这种设计允许被动冷却，减少了对大声风扇或大量散热器的需求[2]。
2。功率效率：NVIDIA和Mediatek之间的协作导致了大幅提高功率效率。 Mediatek在设计节能芯片方面的专业知识对确保GB10 SuperChip在标准电源插座的功率约束中运行起来。这意味着与需要更多功率的高性能系统相比，该系统的热量较少[1] [8]。
3。优化的体系结构：GB10 SuperChip将高性能的GRACE CPU与Blackwell GPU结合在一起，该GPU通过NVLink-C2C互连技术链接。该体系结构不仅提高了数据传输效率，而且通过最大程度地减少不必要的数据传输和计算来帮助管理热负载[2] [5]。
4。统一的内存体系结构：CPU和GPU之间的128GB统一，相干存储器消除了通过PCIE进行频繁数据传输的需求，这可以减少系统上的热应力。这种统一的内存体系结构有助于更高效，更冷却的操作[2] [8]。
总体而言，GB10 SuperChip中的热管理策略专注于高效设计，优化的体系结构和功率效率，使其可以以紧凑的形式有效地运行，而无需大量的冷却系统。
引用：
[1] https://mike-vincent.hashnode.dev/everything-we-know-bout-nvidia-projectigits
[2] https://www.bigdatawire.com/2025/01/10/inside-nvidias-new-new-desktop-ai-box-project-digits/
[3] https://www.guru3d.com/review/asrock-radeon-rx-9070-steel-legend-review/page-31/
[4] https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/blackwell-architection/
[5] https://www.techpowerup.com/334325/asus-indrododuces-ascent-gx10-ai-supercomputer-by-nvidia gb10-gb10-Grace-grace-blace-blackwell-superchip
[6] https://news.ycombinator.com/item?id=42619139
[7] https://www.reddit.com/r/summonerswar/comments/3zqcav/guide_updated_gb10_guide/
[8] https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-puts---------------------- an-every-every-desk-and-at-at-evelvependers-developers-fingertips