Home Arrow Icon Knowledge base Arrow Icon Global Arrow Icon ¿Cuáles son las estrategias de gestión del calor utilizadas en el GB10 Superchip?


¿Cuáles son las estrategias de gestión del calor utilizadas en el GB10 Superchip?


El GB10 Superchip, central para los dígitos del proyecto de NVIDIA y Asus's Ascent GX10, emplea estrategias innovadoras de gestión del calor para mantener un rendimiento óptimo sin requerir sistemas de enfriamiento especializados. Estas estrategias son cruciales para garantizar que el sistema funcione de manera eficiente y silenciosa, incluso en factores de forma compacta similares a una Mac Mini.

1. Diseño compacto y flujo de aire: el GB10 SuperChip está integrado en un diseño de sistema compacto que facilita el flujo de aire. La carcasa de los dígitos del proyecto presenta un material similar a una esponja en la parte delantera y posterior, que puede servir como filtros de sistema completo y ayudar a administrar el flujo de aire. Este diseño permite el enfriamiento pasivo, reduciendo la necesidad de ventiladores fuertes o disipadores de calor extensos [2].

2. Eficiencia energética: la colaboración entre Nvidia y MediaTek ha resultado en mejoras significativas de eficiencia energética. La experiencia de MediaTek en el diseño de chips de eficiencia energética ha sido fundamental para garantizar que el superchip GB10 funcione dentro de las limitaciones de potencia de una toma de corriente estándar. Esto significa que el sistema genera menos calor en comparación con los sistemas de alto rendimiento que requieren más potencia [1] [8].

3. Arquitectura optimizada: el GB10 Superchip combina una CPU de gracia de alto rendimiento con una GPU Blackwell, vinculada a través de la tecnología de interconexión NVLINK-C2C. Esta arquitectura no solo mejora la eficiencia de transferencia de datos, sino que también ayuda a gestionar las cargas térmicas minimizando las transferencias y cálculos de datos innecesarios [2] [5].

4. Arquitectura de memoria unificada: el 128 GB de la memoria unificada y coherente entre la CPU y la GPU elimina la necesidad de transferencias de datos frecuentes a través de PCIE, lo que puede reducir el estrés térmico en el sistema. Esta arquitectura de memoria unificada contribuye a una operación más eficiente y más fría [2] [8].

En general, las estrategias de gestión del calor en el GB10 Superchip se centran en el diseño eficiente, la arquitectura optimizada y la eficiencia energética, lo que le permite funcionar de manera efectiva en una forma compacta sin la necesidad de sistemas de enfriamiento extensos.

Citas:
[1] https://mike-vincent.hashnode.dev/everything-we-know-upout-nvidia-project-digits
[2] https://www.bigdatawire.com/2025/01/10/inside-nvidias-new-desktop-ai-box-project-digits/
[3] https://www.guru3d.com/review/asrock-radeon-rx-9070-seel-legend-review/page-31/
[4] https://www.nvidia.com/en-us/data-center/technologies/blackwell-architecture/
Https://www.techpowerup.com/334325/asus-introduces-verscent-gx10-ai-superComputer-powered-by-nvidia-gb10-grace-blackwell-superchip
[6] https://news.ycombinator.com/item?id=42619139
[7] https://www.reddit.com/r/summonerswar/comments/3zqcav/guide_updated_gb10_guide/
[8] https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-puts-grace-glackwell-on-every-esk-and-at-every-ai-developers-singertips