Jak nový systém odvodu tepla v Galaxy S25 zabraňuje přehřívání

Klíčové vlastnosti systému odvodu tepla

1. Větší parní komora:
- Galaxy S25 a S25+ mají parní komoru, která je o 15 % větší než u jejich předchůdců, zatímco S25 Ultra se může pochlubit působivou o 40 % větší parní komorou. Toto zvětšení velikosti umožňuje efektivnější distribuci a rozptyl tepla napříč zařízením[1][5][7].

2. Materiál tepelného rozhraní (TIM):
- Byl představen nový přizpůsobený materiál tepelného rozhraní, který obaluje čipovou sadu. Tento materiál zlepšuje tepelnou vodivost, umožňuje efektivnější přenos tepla pryč z procesoru a snižuje pravděpodobnost přehřátí během náročných úkolů, jako je hraní her nebo zpracování videa[6][9].

3. Mechanismus distribuce tepla:
- Konstrukce chladicího systému zajišťuje, že teplo odváděné z čipu Snapdragon se šíří po celém zařízení, čímž se předchází lokalizovaným horkým místům, která by mohla způsobit, že je telefon na dotek nadměrně teplý. Tento přístup pomáhá udržovat výkon bez rychlého škrcení při zatížení[3][4].

4. Optimalizace výkonu:
- Díky těmto vylepšením je řada Galaxy S25 lépe vybavena pro udržení vysokého výkonu po dlouhou dobu bez přehřívání. Vylepšený systém chlazení umožňuje uživatelům zapojit se do aplikací náročných na procesor a zároveň minimalizovat tepelné problémy, čímž zlepšuje celkovou uživatelskou zkušenost[1][3][7].

Stručně řečeno, nový systém odvodu tepla Galaxy S25 využívá větší parní komoru a pokročilé tepelné materiály k efektivnímu řízení tepla, což zajišťuje optimální výkon i při náročných podmínkách používání.