Ako nový systém odvodu tepla v Galaxy S25 zabraňuje prehrievaniu

Kľúčové vlastnosti systému rozptylu tepla

1. Väčšia parná komora:
- Galaxy S25 a S25+ majú parnú komoru, ktorá je o 15 % väčšia ako u ich predchodcov, zatiaľ čo S25 Ultra sa môže pochváliť pôsobivou 40 % väčšou parnou komorou. Toto zväčšenie veľkosti umožňuje efektívnejšiu distribúciu a rozptyl tepla cez zariadenie[1][5][7].

2. Materiál tepelného rozhrania (TIM):
- Bol predstavený nový prispôsobený materiál tepelného rozhrania, ktorý obklopuje čipset. Tento materiál zlepšuje tepelnú vodivosť, umožňuje efektívnejšie odvádzať teplo z procesora a znižuje pravdepodobnosť prehriatia pri náročných úlohách, ako je hranie hier alebo spracovanie videa[6][9].

3. Mechanizmus distribúcie tepla:
- Konštrukcia chladiaceho systému zaisťuje, že teplo odvádzané z čipu Snapdragon sa šíri po celom zariadení, čím sa predchádza lokalizovaným horúcim miestam, ktoré by mohli spôsobiť, že telefón bude na dotyk príliš teplý. Tento prístup pomáha udržiavať výkon bez rýchleho škrtenia pri zaťažení[3][4].

4. Optimalizácia výkonu:
- Vďaka týmto vylepšeniam je séria Galaxy S25 lepšie vybavená na udržanie vysokého výkonu po dlhú dobu bez prehrievania. Vylepšený systém chladenia umožňuje používateľom zapojiť sa do aplikácií náročných na procesor a zároveň minimalizovať tepelné problémy, čím sa zlepšuje celková používateľská skúsenosť[1][3][7].

Stručne povedané, nový systém odvodu tepla Galaxy S25 využíva väčšiu parnú komoru a pokročilé tepelné materiály na efektívne riadenie tepla, čím zaisťuje optimálny výkon aj pri náročných podmienkach používania.