Wie verhindert das neue Wärmedissipationssystem im Galaxy S25 eine Überhitzung?

Schlüsselmerkmale des Wärmeableitungssystems

1. größere Dampfkammer :
- Das Galaxy S25 und S25+ verfügen über eine Dampfkammer, die 15% größer ist als die ihrer Vorgänger, während das S25 -Ultra eine beeindruckende 40% größere Dampfkammer aufweist. Diese Erhöhung der Größe ermöglicht eine effizientere Wärmeverteilung und -ableitung über das Gerät [1] [5] [7].

2. Thermal -Grenzflächenmaterial (Tim) :
- Es wurde ein neues maßgeschneidertes thermisches Grenzflächenmaterial eingeführt, das den Chipsatz umhüllt. Dieses Material verbessert die Wärmeleitfähigkeit, sodass die Wärme effektiver vom Prozessor entfernt und die Wahrscheinlichkeit von Überhitzung bei intensiven Aufgaben wie Spiele oder Videoverarbeitung verringert [6] [9].

3. Wärmeverteilungsmechanismus :
- Das Design des Kühlsystems stellt sicher, dass sich die vom Snapdragon -Chip abgelöste Wärme im gesamten Gerät verteilt, wodurch lokalisierte Hotspots verhindern, dass sich das Telefon übermäßig warm anfühlt. Dieser Ansatz hilft bei der Aufrechterhaltung der Leistung ohne schnelles Drossel unter Last [3] [4].

4. Leistungsoptimierung :
- Mit diesen Verbesserungen ist die Galaxy S25 -Serie besser gerüstet, um über längere Zeiträume ohne Überhitzung hohe Leistung zu erhalten. Das verbesserte Kühlsystem ermöglicht es Benutzern, prozessorintensive Anwendungen zu betreiben und gleichzeitig thermische Probleme zu minimieren und so die allgemeine Benutzererfahrung zu verbessern [1] [3] [7].

Zusammenfassend nutzt das neue Wärmedissipationssystem des Galaxy S25 eine größere Dampfkammer und fortschrittliche thermische Materialien, um die Wärme effektiv zu bewältigen, was auch unter starken Nutzungsbedingungen eine optimale Leistung gewährleistet.