Hvordan bidrager den fase-ændring af GPU-termisk pude til kølingseffektiviteten af ​​RX 9070 xt

1. faseændringsteknologi: Den termiske pude er fast ved stuetemperatur, men spiritificerer, når den varmer op, typisk over 45 ° C (113 ° F). Denne faseændring gør det muligt for puden at udfylde mikroskopiske huller mellem GPU og det termiske modul, hvilket sikrer overlegen termisk ledningsevne og forbedret varmeafledning [1] [3].

2. Minimering af pump-out-effekt: Traditionelle termiske pastaer kan langsomt presses ud over tid på grund af den termiske ekspansion og sammentrækning af materialer som kobber og silicium. Faseændringspuden minimerer denne "pump-out" -effekt og opretholder dens effektivitet over en længere periode sammenlignet med konventionelle pastaer [1] [9].

3. levetid og pålidelighed: Faseændring af termiske puder er designet til at vare længere end traditionelle termiske pastaer, selv under tunge arbejdsbelastninger. Dette betyder, at RX 9070 XT kan opretholde optimal køleydelse uden at have brug for hyppig omlægning, hvilket bidrager til kortets samlede pålidelighed og lang levetid [3] [9].

4. Let anvendelse og genanvendelighed: Disse puder er generelt lette at anvende og kan genbruges, hvilket gør dem praktiske til vedligeholdelse og opgraderinger. De kræver imidlertid et specifikt trykområde (300-400 N) for optimal ydelse [1] [9].

5. Ikke-ledige egenskaber: Faseændringspuderne er elektrisk ikke-ledende, hvilket sikrer sikkerhed, når de bruges på komponenter uden en integreret varmespreder (IHS), såsom nogle mobile CPU'er og GPU'er [1] [3].

Generelt forbedrer den fase-ændring GPU-termiske pude i RX 9070 XT afkølingseffektivitet ved at tilvejebringe ensartet termisk ledningsevne, minimere pump-out-effekten og tilbyde langvarig pålidelighed, som alle er afgørende for at opretholde optimale ydelser under krævende forhold.