位相変更GPUサーマルパッドは、RX 9070 XTの冷却効率にどのように寄与しますか

1。位相変化技術：サーマルパッドは室温で固体ですが、通常は45°C(113°F)を超えると熱くなると液化します。この位相の変化により、パッドはGPUと熱モジュール間の微視的なギャップを埋めることができ、優れた熱伝導率と熱散逸の強化を確保します[1] [3]。

2.ポンプアウト効果の最小化：銅やシリコンなどの材料の熱膨張と収縮のため、従来の熱ペーストは時間の経過とともにゆっくりと押し出すことができます。位相変化パッドは、この「ポンプアウト」効果を最小限に抑え、従来のペーストと比較して長い期間にわたってその有効性を維持します[1] [9]。

3。寿命と信頼性：位相変更サーマルパッドは、重いワークロードの下でも、従来のサーマルペーストよりも長持ちするように設計されています。これは、RX 9070 XTが頻繁に再配置を必要とせずに最適な冷却性能を維持できることを意味し、カードの全体的な信頼性と寿命に貢献します[3] [9]。

4.簡単なアプリケーションと再利用性：これらのパッドは一般に簡単に適用でき、再利用でき、メンテナンスやアップグレードに便利です。ただし、最適なパフォーマンスには、特定の圧力範囲(300〜400 n)が必要です[1] [9]。

5。非伝導特性：位相変化パッドは電気的に非導電性であり、一部のモバイルCPUやGPU [1] [3]など、統合熱拡散器(IHS)のないコンポーネントで使用すると安全性が保証されます。

全体として、RX 9070 XTの位相変更GPUサーマルパッドは、一貫した熱伝導率を提供し、ポンプアウト効果を最小限に抑え、長期的な信頼性を提供することにより、冷却効率を高めます。これらはすべて、厳しい条件下で最適なパフォーマンスを維持するために重要です。