相变的GPU热垫如何有助于RX 9070 XT的冷却效率

1。相变技术：热垫在室温下是固体，但在加热时液体含量，通常以高于45°C(113°F)。这种相变使垫填补了GPU和热模块之间的显微镜间隙，从而确保了高热导电率并增强热量耗散[1] [3]。

2。最小化泵输出效果：由于铜和硅等材料的热膨胀和收缩，可以随时间缓慢压下传统的热糊状。相位变化垫可最大程度地减少这种“泵送”效果，与常规糊状物相比，保持了更长的效果[1] [9]。

3。寿命和可靠性：甚至在沉重的工作负载下，相位变化热垫的寿命比传统的热糊剂的使用寿命更长。这意味着RX 9070 XT可以保持最佳的冷却性能，而无需频繁地进行重新增长，从而有助于该卡的整体可靠性和寿命[3] [9]。

4。简单的应用和可重复性：这些垫通常易于应用并且可以重复使用，从而使其方便维护和升级。但是，它们需要特定的压力范围(300-400 N)才能获得最佳性能[1] [9]。

5。非导导特性：相变垫是无电导的，可确保在没有集成热量散布器(IHS)的组件上使用安全性，例如一些移动CPU和GPU [1] [3]。

总体而言，RX 9070 XT中的相位变化GPU热垫通过提供一致的导热率，最大程度地降低泵输出效应并提供长期可靠性，从而提高了冷却效率，所有这些都对于在苛刻条件下保持最佳性能至关重要。