Kuidas aitab faasivahetus GPU termiline padi kaasa RX 9070 XT jahutustõhususele

1. faasivahetuse tehnoloogia: termiline padi on toatemperatuuril tahke, kuid likvideerib, kui see soojeneb, tavaliselt üle 45 ° C (113 ° F). See faasimuutus võimaldab PAD -il täita mikroskoopilisi lünki GPU ja termilise mooduli vahel, tagades parema soojusjuhtivuse ja suurenenud soojuse hajumise [1] [3].

2. Pump-Out efekti minimeerimine: traditsioonilisi soojuspastasid saab aja jooksul aeglaselt välja suruda, kuna materjalid, näiteks vask ja räni, soojuspaisumise ja kokkutõmbumise tõttu. Faasimuutuse Pad minimeerib selle "pumba välja" efekti, säilitades selle tõhususe pikema aja jooksul võrreldes tavaliste pastadega [1] [9].

3. Pikaealisus ja töökindlus: faasimuutumise termilised padjad on konstrueeritud kauem kui traditsioonilised termilised pastad, isegi raskete töökoormuste all. See tähendab, et RX 9070 XT suudab säilitada optimaalse jahutus jõudluse, vajamata sagedast ümberpaigutamist, aidates kaasa kaardi üldisele töökindlusele ja pikaealisusele [3] [9].

4. Lihtne rakendamine ja korduvkasutatavus: neid padju on üldiselt lihtne rakendada ja neid saab uuesti kasutada, muutes need hoolduse ja täienduste jaoks mugavaks. Kuid need vajavad optimaalseks jõudluseks konkreetset rõhuvahemikku (300–400 n) [1] [9].

5. mittejuhtivad omadused: faasivahetuspadjad on elektriliselt mittejuhtivad, tagades ohutuse, kui neid kasutatakse komponentidel ilma integreeritud soojusplaani (IHS), näiteks mõned mobiilsed protsessorid ja GPU-d [1] [3].

Üldiselt suurendab RX 9070 XT faasivahetus GPU termiline padja jahutuse efektiivsust, pakkudes järjepidevat soojusjuhtivust, minimeerides pumba-välja efekti ja pakkudes pikaajalist usaldusväärsust, mis kõik on üliolulised, et säilitada nõudlikes tingimustes optimaalseid tulemusi.