Як теплова колодка GPU-зміни фази сприяє ефективності охолодження RX 9070 XT

1. Технологія зміни фаз: Теплова прокладка тверда при кімнатній температурі, але ліквідує, як вона нагрівається, як правило, вище 45 ° C (113 ° F). Ця зміна фаз дозволяє PAD заповнити мікроскопічні прогалини між GPU та тепловим модулем, забезпечуючи верхню теплопровідність та посилене розсіювання тепла [1] [3].

2. Мінімізація ефекту насосів: Традиційні теплові пасти можна повільно вирвати з часом через теплове розширення та скорочення матеріалів, таких як мідь та кремній. Фазова колодка мінімізує цей ефект "насоса", підтримуючи його ефективність протягом більш тривалого періоду порівняно зі звичайними пастами [1] [9].

3. Довговічність та надійність: Теплові прокладки зміни фази розроблені так, щоб тривати довше, ніж традиційні теплові пасти, навіть під важкими навантаженнями. Це означає, що RX 9070 XT може підтримувати оптимальні показники охолодження, не потребуючи частого повторного повторення, сприяючи загальній надійності та довговічності картки [3] [9].

4. Просте застосування та повторне використання: ці прокладки, як правило, прості в застосуванні та можуть бути використані, що робить їх зручними для обслуговування та оновлення. Однак вони потребують певного діапазону тиску (300-400 Н) для оптимальної продуктивності [1] [9].

5. Непровідні властивості: Фазові колодки є електрично непровідними, забезпечуючи безпеку при використанні на компонентах без інтегрованого розповсюджувача тепла (IHS), таких як деякі мобільні процесори та графічні процесори [1] [3].

В цілому, теплова колодка GPU-зміни фази в RX 9070 XT підвищує ефективність охолодження, забезпечуючи послідовну теплопровідність, мінімізуючи ефект відкачування та пропонуючи довгострокову надійність, всі вони мають вирішальне значення для підтримки оптимальних показників у вимогливих умовах.