Cum contribuie o schimbare termică GPU cu schimbare de faze la eficiența de răcire a RX 9070 XT

1. Tehnologia de schimbare a fazelor: tamponul termic este solid la temperatura camerei, dar se lichidează pe măsură ce se încălzește, de obicei peste 45 ° C (113â ° F). Această modificare a fazelor permite pad -ului să umple golurile microscopice între GPU și modulul termic, asigurând o conductivitate termică superioară și o disipare îmbunătățită a căldurii [1] [3].

2. Minimizarea efectului de pompă: pastele termice tradiționale pot fi apăsate lent în timp datorită expansiunii termice și contracției materialelor precum cuprul și siliciul. Planta de schimbare a fazelor minimizează acest efect de „pompă”, menținând eficacitatea acestuia pe o perioadă mai lungă, comparativ cu pastele convenționale [1] [9].

3.. Acest lucru înseamnă că RX 9070 XT poate menține performanțe optime de răcire, fără a avea nevoie de o reproșare frecventă, contribuind la fiabilitatea și longevitatea generală a cardului [3] [9].

4. Aplicație ușoară și reutilizare: aceste tampoane sunt în general ușor de aplicat și pot fi reutilizate, ceea ce le face convenabile pentru întreținere și upgrade -uri. Cu toate acestea, acestea necesită un interval de presiune specific (300-400 N) pentru performanțe optime [1] [9].

5. Proprietăți non-conductive: plăcuțele de schimbare a fazelor sunt electrice necondiționate, asigurând siguranța atunci când sunt utilizate pe componente fără un distribuitor de căldură integrat (IHS), cum ar fi un anumit procesoare mobile și GPU [1] [3].

În general, plata termică GPU de schimbare a fazelor din RX 9070 XT îmbunătățește eficiența de răcire, oferind o conductivitate termică constantă, minimizând efectul de pompă și oferind o fiabilitate pe termen lung, toate fiind cruciale pentru menținerea performanței optime în condiții solicitante.