위상 변경 GPU 열 패드는 RX 9070 XT의 냉각 효율에 어떻게 기여합니까?

1. 위상 변경 기술 : 열 패드는 실온에서 고체이지만 일반적으로 45 ° C (113 ° F) 이상으로 가열 될 때 주류가됩니다. 이 위상 변화를 통해 패드는 GPU와 열 모듈 사이의 미세한 간격을 채우고 우수한 열전도율과 향상된 열 소산을 보장합니다 [1] [3].

2. 펌프 아웃 효과 최소화 : 구리 및 실리콘과 같은 재료의 열 팽창 및 수축으로 인해 전통적인 열 페이스트를 시간이 지남에 따라 천천히 압박 할 수 있습니다. 위상 변경 패드는이 "펌프 아웃"효과를 최소화하여 기존의 페이스트에 비해 더 긴 기간에 걸쳐 효과를 유지합니다 [1] [9].

3. 장수 및 신뢰성 : 위상 변경 열 패드는 무거운 작업 부하에서도 전통적인 열 페이스트보다 오래 지속되도록 설계되었습니다. 이는 RX 9070 XT가 자주 갚을 필요없이 최적의 냉각 성능을 유지하여 카드의 전반적인 신뢰성과 장수에 기여할 수 있음을 의미합니다 [3] [9].

4. 쉽게 적용 및 재사용 가능성 :이 패드는 일반적으로 적용하기 쉽고 재사용 할 수 있으므로 유지 보수 및 업그레이드에 편리합니다. 그러나 최적의 성능을 위해서는 특정 압력 범위 (300-400 N)가 필요합니다 [1] [9].

5. 비 결합적 특성 : 위상 변경 패드는 전기적으로 비전 도성이어서 일부 모바일 CPU 및 GPU와 같은 통합 열 스프레더 (IHS)가없는 구성 요소에 사용될 때 안전을 보장합니다 [1] [3].

전반적으로, RX 9070 XT의 위상 변화 GPU 열 패드는 일관된 열전도율을 제공하고 펌프 아웃 효과를 최소화하며 장기 신뢰성을 제공함으로써 냉각 효율을 향상시킵니다.