Как тепловой панель графического процессора фазы способствует эффективности охлаждения RX 9070 XT

1. Технология фазового изменения: тепловая площадка сплошной при комнатной температуре, но живеткой, когда она нагревается, обычно выше 45 ° C (113 ° F). Это изменение фазы позволяет PAD заполнять микроскопические зазоры между графическим процессором и тепловым модулем, обеспечивая превосходную теплопроводность и усиление рассеивания тепла [1] [3].

2. Минимизация эффекта выкачивания: традиционные тепловые пасты могут медленно отдаваться с течением времени из-за теплового расширения и сокращения таких материалов, как медь и кремний. Подушка смены фазы сводит к минимуму этот эффект «выкачивания», поддерживая его эффективность в течение более длительного периода по сравнению с обычными пастами [1] [9].

3. Долговечность и надежность: тепловые панели изменений фазы предназначены для длительного времени, чем традиционные тепловые пасты, даже при тяжелых нагрузках. Это означает, что RX 9070 XT может поддерживать оптимальную производительность охлаждения без частых режимации, способствуя общей надежности и долговечности карты [3] [9].

4. Легкое применение и повторное использование: эти прокладки, как правило, легко применять и могут быть использованы повторно, что делает их удобными для технического обслуживания и обновлений. Тем не менее, они требуют определенного диапазона давления (300-400 Н) для оптимальной производительности [1] [9].

5. Непроводящие свойства: подушки с фазовым изменением электрически не проводят, обеспечивая безопасность при использовании на компонентах без интегрированного теплопробрать (IHS), таких как некоторые мобильные процессоры и графические процессоры [1] [3].

В целом, тепловая площадка GPU-графического процесса в RX 9070 XT повышает эффективность охлаждения, обеспечивая постоянную теплопроводность, сводя к минимуму эффект выгрузки и обеспечивая долгосрочную надежность, все они имеют решающее значение для поддержания оптимальной производительности в условиях требовательных условий.